深圳市敏创电子有限公司

在电子元器件领域，NTC热敏芯片作为组件中的重要部分。其主要特点是温度测量和温度控制。被广泛应用于智能家电、移动电源、医疗、汽车温度测量以及光通讯行业。
 
常用的NTC热敏芯片包装方式：塑料袋包装，玻璃瓶包装和蓝膜封装
 
NTC热敏芯片蓝膜封装适用于邦定工艺粘接上的应用。蓝膜的粘附力较弱，所以芯片只是轻轻地附着在膜表面。邦定机可以轻松地选择芯片而且并不会造成任何芯片的损伤。工程师只要调整机器采摘的距离,即芯片与芯片之间的距离就可轻松工作。
 
NTC热敏电阻芯片作为一种感温元件，要提高NTC热敏电阻的反应速度，必须将芯片紧贴在发热源。如在电路中用来保护IC，防止IC过热。就必须将NTC热敏电阻芯片紧贴在IC表面。而传统的NTC热敏电阻芯片是两面有电极，电极的底面通常采用先粘上焊锡膏，通过回流焊或波峰焊，使芯片底和发热源接触。表面再通过邦定跳线来完成。其优点是: NTC热敏电阻芯片和要测温的发热源直接接触，感温迅速，反应速度快，测温精淮度高，不受外界温度影响。
 
敏创电子生产的NTC芯片蓝膜封装，如下图：

其优点是：

• 安装方式灵活
• 多层结构允许在相同的B常数中具有不同的电阻值
• 优异的可焊性和高稳定性
• 超小尺寸，低电容，高B值，感应速度块，精确度高

 
主要应用于：
 

• 晶体振荡器的温度补偿(TCXO)
• 个人计算机的温度补偿
• CPU和存储设备的温度检测
• 电池组的温度检测
• LCD对比度的温度补偿
• 汽车音响设备的温度补偿和传感(CD，MD，调谐器)